世界的な半導体不足の中、米国と日本は、重要な部品の安全な供給源を確立するために、次世代半導体の共同研究センターを新設することで合意しました。
長年の同盟国である日米両国の政府関係者は、７月29日にワシントンで開かれた「日米経済政策協議委員会（経済版２プラス２）」で会談を行いました。
半導体は、コーヒーメーカーからスマートフォン、戦闘機まで、ほぼすべての電子機器に不可欠な部品です。
新たに設立される研究開発組織は、供給源を確立するためのものです。
現在、台湾が世界の最先端半導体の90％以上を製造しています。
しかし、台湾と中国の間の緊張が高まるにつれ、供給の安定性が懸念されています。中共政権は、台湾を自国の領土とみなしており、武力で統一すると脅しています。
計画の詳細は発表されていませんが、日本経済新聞によると、次世代半導体「２ナノメートルチップ」の研究は、今年末までに日本で開始されるとのことです。試作ラインも設置し、2025年には半導体の生産を開始する予定です。
