中国共産党（中共）の軍事近代化を阻止するため、米国政府は12月2日に第3波の輸出制限を発表しました。この措置により、中国企業は24種類の半導体製造装置と3種類のソフトウェアプログラムの取得が禁止され、中国への高帯域幅メモリー（HBM）の販売も制限され、140社の中国企業がエンティティリストに追加されました。この政策は、同盟国による中国への先進メモリーチップやその他の半導体製造装置の供給も制限します。
豪州国立大学 ジョアンナ・ウィーバー教授
「制限リストに載っている企業に輸出するには、米国の許可が必要です。さらに、投資会社が初めて制限リストに追加されました。米国は装置に関するリストも拡大しており、これは米国側が中国が以前の措置を回避しようとしていると考えていることを示しています。これらの新たな制限措置の主な目的は、中国がすでに見つけた抜け穴を塞ぐことです」
過去10年間、米国は中国が先進的なコンピューターチップを用いてAI駆動の軍事兵器を開発する可能性について懸念を深めてきました。米中のテクノロジー戦争が激化する中、専門家たちは中国の半導体技術は依然として米国と大きな差があると考えています。
雲報政経産業研究院 柴煥欣副社長
「長江ストレージや長鑫ストレージは、実際に、HBMや一般的なメモリー製品の製造能力において、マイクロン、サムスン、SKハイニックスなどの大手メーカーにはまだ及んでいません。高帯域幅メモリーについては、現在HBM2までしか製造できないのが現状です。しかも、その真実性については、個人的に疑問を持っています」
来年のトランプ2.0政権発足前に、中国の半導体に対して無差別な全面制裁が行われるかどうかに市場の高い関心が集まっています。
